[이데일리 김응태 기자] 에스티아이(039440)는 글로벌 반도체 업체와 플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow) 장비에 대한 공동 평가를 완료했다고 31일 밝혔다.

자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했다.평가를 통해 제품의 품질과 신뢰성을 확보하고 생산성에 있어서도 탁월한 성능을 확보했다는 게 회사 측 설명이다. 에스티아이는 앞서 공동 개발을 통해 이미 양산 중인 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비와 함께 플럭스리스 리플로우 장비도 공동 평가함으로써 기술력 입증했다는 입장이다.HBM은 차세대 D램으로써 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 주목받고 있다. 글로벌 빅테크 기업이 급증하는 데이터를 처리할 수 있는 방법을 고심하고 있는 만큼 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다.에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 리플로우 장비는 초고성능 D램으로 불리는 차세대 HBM용 장비”라며 “플럭스리스 리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 디바이스와 4차 산업 애플리케이션에 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획”이라고 말했다.