[이데일리 신하연 기자] PCB 및 반도체 장비 기업 태성은 유리기판 핵심 공정에 대응하는 장비 포트폴리오를 구축하고 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다고 23일 밝혔다.유리기판은 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있으며, 레이저와 세정, 식각, 도금, CMP 등 약 24개 공정으로 제조된다. 태성은 이 가운데 세정·식각·도금을 중심으로 총 17개 공정에 적용 가능한 장비 포트폴리오를 확보했다고 설명했다.회사는 단일 장비 체계로 다수의 핵심 공정을 공급해 공정 간 연계성과 생산 효율을 높였다고 밝혔다.태성은 유리기판 제조 과정에서 발생하는 크랙(Crack)과 SeWaRe 신뢰성 문제 해결을 위해 특허 출원한 ‘ZIG 장치’를 적용했다. 이를 통해 초박형 유리기판의 처짐과 진동을 억제하고, 불산(HF) 식각과 알칼리 식각 기술을 결합해 TGV(Through Glass Via) 가공 정밀도를 높였다고 설명했다.도금 공정에서는 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 구현하고 있으며, 자체 연구개발을 통해 바텀업 도금 공정의 처리 시간을 단축했다고 회사는 밝혔다. 현재 국내외 주요 반도체 기업의 퀄리피케이션(Qual) 테스트를 마치고 양산 적용을 추진 중이다.태성 관계자는 “AI 반도체 및 고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다”며 “유리기판 시장이 기술 검증을 넘어 양산 경쟁으로 전환되는 시점에서 세정·식각·도금을 아우르는 기술력을 바탕으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 적극 확대해 나갈 것”이라고 말했다.