[이데일리 공지유 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 자사의 AI 가속기 성능을 높이기 위해 최고 속도 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 메모리 공급 전략을 구상할 것으로 보인다. 6세대 HBM4에서 기술적 우위에 있는 삼성전자의 물량이 늘어날 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품 사진.(사진=삼성전자)

19일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 출시하는 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재하는 메모리를 최상위와 차상위 등급으로 나눠서 공급받는 ‘듀얼 빈(Dual Bin)’ 구조를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 듀얼 빈은 동일한 설계 기반의 칩을 속도나 전력 효율 등에 따라 최상위와 차상위 등급으로 나눠 공급받는 전략이다.

최근 들어 많은 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 나서면서, 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들은 핵심 제품에 초고성능 HBM을 탑재해 시스템 성능을 높이고 다른 제품에는 차상위 성능 제품으로 보완하는 투 트랙 전략에 나서고 있다.

엔비디아는 최고 성능 구현이라는 목표를 두고 있는 만큼, 자사 제품에 고성능 빈을 우선적으로 검토하고 차상위 성능 제품을 보완적으로 활용할 것이라는 관측이 나온다. 최근 삼성전자가 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 것도 이같은 흐름과 닿아 있다. 업계에서는 지난 12일 삼성전자가 출하한 HBM4 제품이 엔비디아의 베라 루빈에 탑재되는 물량일 것으로 추정하고 있다.

삼성전자는 HBM4에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용해 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 초당 8기가비트(8Gbps)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 최대 13Gbps까지 동작 속도를 구현할 수 있어 AI 모델 규모 확대에 따른 데이터 병목 현상을 해소할 수 있을 것으로 기대된다.

엔비디아가 고성능 메모리 위주로 공급망을 짜려는 건 AI 모델 규모가 확대되면서 메모리 대역폭이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 반도체 업계 한 관계자는 “빅테크 기업들의 AI 가속기 경쟁이 치열해지는 상황에서, HBM 역시 기술력 경쟁으로 변화하고 있다”며 “엔비디아가 성능 차별화를 위해 최상위 메모리 제품을 공격적으로 탑재할 것으로 보인다”고 말했다.

한편 SK하이닉스도 1분기 중 HBM4 제품 양산 출하를 시작할 예정이다. SK하이닉스는 HBM3E에 이어 HBM4에서도 엔비디아에 공급하는 물량에서 우위를 점할 것으로 전망된다. 이전 세대에서의 압도적인 점유율을 기반으로 안정적인 수율과 기술력을 내세운다는 계획이다.