[이데일리 신하연 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090)가 TSMC의 글로벌 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에 참가해 ASIC 설계·양산 역량과 자체 개발 플랫폼을 선보인다고 21일 밝혔다.

에이직랜드는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum’에 전시 부스를 마련한다.

(사진=에이직랜드)

올해 행사는 ‘Expanding AI with Leadership Ecosystem’을 주제로 AI 시대에 요구되는 선단공정과 첨단 패키징, 설계 솔루션 및 OIP 생태계 협업 방향을 공유하는 자리다. TSMC 고객사와 OIP 파트너, 글로벌 팹리스 및 반도체 설계 관계자 등이 참여한다.

에이직랜드는 이번 행사에서 ASIC 턴키 솔루션과 자체 개발한 AI향 입출력(I/O) 플랫폼 ‘AxHub™’, 실리콘 레퍼런스 등을 소개할 예정이다.

ASIC 턴키 솔루션은 고객의 스펙인(Spec-in) 단계부터 백엔드 설계, 웨이퍼, 패키징, 양산 테스트까지 반도체 개발 전 과정을 연계 지원하는 서비스다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 성능과 집적도가 높아지면서 설계 복잡도가 커지는 가운데 제품 개발부터 양산 이행까지 전주기 지원에 나선다는 설명이다.

AxHub는 글로벌 팹리스의 개발 기간 단축과 설계 최적화를 지원하기 위해 자체 개발한 AI향 I/O 플랫폼이다. 에이직랜드는 이를 통해 고객사가 핵심 기능 개발에 집중하고 제품화 기간을 단축할 수 있도록 지원한다는 계획이다.

실제 설계와 양산 과정에 참여한 파두(FADU)의 고성능 반도체도 실물 칩 형태로 전시한다. 설계뿐 아니라 칩 구현과 제조 이행, 양산까지 이어지는 프로젝트 수행 경험을 보여주는 레퍼런스로 활용할 예정이다.

회사는 이번 포럼에서 글로벌 팹리스 및 파트너들과 차세대 공정·패키징·AI 반도체 기술 로드맵을 공유하고 잠재 고객 및 파트너와의 협력 기회를 모색한다는 방침이다.

에이직랜드 관계자는 “AI 반도체가 고도화될수록 선단공정과 패키징뿐 아니라 복잡한 설계를 실제 제품과 양산까지 안정적으로 연결하는 역량이 중요해지고 있다”며 “이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고, 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다”고 말했다.

한편 에이직랜드는 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 파트너로 ASIC 설계와 검증, 테이프아웃, 공정 대응, 패키징 및 양산 등 반도체 개발 전 과정에 걸친 디자인 솔루션을 제공하고 있다.