[이데일리 박순엽 기자] 대덕전자가 5000억원에 가까운 신규 시설투자를 결정했다는 소식에 장 초반 강세다. 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산능력 확대에 대한 기대가 반영된 것으로 풀이된다.

21일 엠피닥터에 따르면 대덕전자(353200)는 이날 오전 9시 9분 현재 전 거래일 대비 5200원(4.31%) 오른 12만 5900원에 거래되고 있다.

대덕전자는 전날 4970억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다고 공시했다. 투자금액은 자기자본의 55.4%에 해당하며 투자 기간은 이달부터 내년 12월까지다. 이번 투자는 시흥·안산 사업장의 FC-CSP와 FC-BGA 생산 장비를 중심으로 이뤄질 예정이다.

앞서 지난 5월 발표한 2130억원 규모의 건물·인프라 투자와 합하면 공시된 투자액은 7100억원에 달한다. 여기에 뉴프렉스 안산공장 인수 비용 528억원과 과거 보류됐던 FC-BGA 투자분 900억원까지 포함하면 올해 확인된 투자 규모는 약 8500억원이다.

이는 대덕전자가 2020~2022년 FC-BGA에 투자한 누적 금액 5400억원을 크게 웃도는 규모다. iM증권은 이날 보고서에서 이번 투자 사이클의 규모와 지속성을 보여주는 대목이라고 평가했다.

설비 가동 목표 시점은 FC-BGA가 내년 2분기, FC-CSP는 내년 3분기다. FC-BGA는 기존 인프라에 장비를 반입하는 방식이어서 신규 건물 완공과 연계된 FC-CSP보다 가동 시점이 빠를 것으로 전망된다.

고의영 iM증권 연구원은 “안산 사업장 인근에 부지와 건물을 선제적으로 확보한 만큼 활용처가 결정되면 추가 설비투자 공시로 이어질 가능성도 있다”며 “이번 사이클의 전체 투자 규모가 현재 확정된 금액을 웃돌 수 있다”고 말했다.

iM증권은 대덕전자에 대한 투자의견 ‘매수’와 목표주가 20만원을 유지했다.