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삼성전기 김위헌 상무, 산업포장…MLCC 국산화·신제품 개발 공로

26년간 MLCC 원천기술·제품 개발 주도
초소형·고용량 제품 잇달아 세계 최초 개발
IT 넘어 전장·AI 서버용 제품군 확대
“미래 산업용 고부가 MLCC 선제 개발”

등록 2026-10-13 오전 8:29:03

수정 2026-10-13 오전 8:29:03

[이데일리 송재민 기자] 삼성전기에서 26년간 적층세라믹콘덴서(MLCC) 개발을 이끌어온 김위헌 MLCC제조기술팀장 상무가 국내 전자·전장 부품산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 산업포장을 받았다.

김위헌 삼성전기MLCC제조기술팀장 상무
김위헌 삼성전기MLCC제조기술팀장 상무
삼성전기는 김 상무가 13일 열린 제21회 ‘전자·IT의 날’ 시상식에서 산업포장을 수상했다고 밝혔다.

전자·IT의 날은 국내 전자·IT 산업의 수출 1000억달러 돌파를 기념해 2005년 제정됐다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장과 산업포장, 대통령·국무총리·장관 표창 등을 수여한다.

김 상무는 2000년 삼성전기에 입사한 뒤 MLCC 제품 개발을 담당하며 정보기술(IT)과 전장용 고부가 제품의 핵심 기술 확보와 국산화를 주도했다.

MLCC는 전자기기 내부에서 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. 스마트폰과 자동차, 인공지능(AI) 서버 등에 수백개에서 수만개가 들어가며 기기의 고성능화에 따라 작고 용량이 큰 제품의 중요성이 커지고 있다.

김 상무는 2009년 가로 0.6㎜, 세로 0.3㎜ 크기에 용량 1마이크로패럿(㎌)을 구현한 MLCC를 세계 최초로 개발했다. 2011년에는 같은 크기에서 용량을 2.2㎌로 높인 제품을 세계 최초로 선보였다.

이를 통해 제한된 스마트폰 내부 공간에서 부품 크기를 줄이면서도 더 많은 전력을 안정적으로 제어할 수 있는 기반을 마련했다. 삼성전기는 이러한 소형·고용량 기술을 바탕으로 스마트폰의 고성능화와 박형화에 대응하고 IT용 고부가 MLCC 경쟁력을 높였다.

김 상무는 IT용 MLCC 개발 경험을 전장 분야로도 확대했다. 자동차 전장화로 높은 내구성과 신뢰성을 갖춘 부품 수요가 증가하자 관련 소재와 공정 기술 개발을 주도했고, 2022년과 2023년에는 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC를 개발했다.

2024년부터는 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장을 맡아 AI 서버용 제품 개발을 이끌고 있다. 고성능 반도체 탑재 확대로 서버 한 대에 필요한 MLCC 수와 요구 성능이 높아지는 가운데 글로벌 반도체 업체를 대상으로 고부가 제품을 개발·공급하며 사업 영역을 넓히고 있다.

김 상무는 “AI와 전장 등 미래 산업의 성장을 이끌 고부가 MLCC 기술과 제품을 선제적으로 개발해 국내 전자부품 산업의 경쟁력 강화에 앞장서겠다”고 말했다.

송재민 기자

song@

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송재민 기자

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