[이데일리 최효은 기자] 엔비디아(NVDA)의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 일정이 다소 지연될 것이라는 전망이 나왔다.

키방크는 14일(현지 시간) 아시아 공급망 점검 결과를 바탕으로 루빈 GPU가 탑재되는 서버의 방열판 문제로 대규모 출하 일정이 소폭 늦춰질 것으로 전망했다.

존 빈 키방크 애널리스트는 “방열판 문제로 루빈 양산 확대가 다소 지연됐지만 해당 이슈는 이미 해결됐다”며 “루빈의 본격적인 양산은 7월부터 시작될 것”이라고 전망했다.

다만, 이번 지연이 엔비디아의 실적이나 경쟁력에 미칠 영향은 제한적일 것으로 내다봤다. 올해 루빈 칩 출하량 전망은 170만~180만개, 기존 세대인 블랙웰 출하량도 550만~600만 개로 유지했다.

키뱅크는 엔비디아에 대한 ‘비중확대’ 투자의견을 유지하고 목표주가를 기존 310달러에서 330달러로 상향 조정했다.

존 빈 애널리스트는 쿠다 소프트웨어 생태계가 높은 진입장벽을 형성하고 있어 경쟁 리스크는 제한적이라며 엔비디아가 클라우드와 기업 시장의 AI 워크로드 분야에서 지배력을 유지할 것“이라고 전망했다.

한편, 이날 엔비디아의 주가는 전일 대비 4.08% 상승한 211.8달러에 거래를 마감했다.