[이데일리 이주영 기자] 마이크로소프트가 자사 내부 인공지능(AI) 서비스를 지원하기 위한 차세대 맞춤형 AI 칩 ‘마이아 300’을 12일(현지시간) 발표했다. 내년에 이 칩을 100만 개 이상 배치할 계획이다.

마이아 300은 코딩이나 사용자 대행 복잡한 비즈니스 작업 등의 AI 데이터 처리를 담당하도록 설계된 마이크로소프트의 세 번째 맞춤형 칩이다. 전작은 이미 마이크로소프트 사내 AI 모델과 애저 클라우드 컴퓨팅 서비스를 통해 제공되는 오픈AI 모델들을 구동하고 있다.

이번 신제품은 엔비디아(NVDA)가 장악한 AI 컴퓨팅 시장의 주도권을 약화하기 위해 클라우드 경쟁사들과 오픈AI 같은 AI 기업들이 쏟아내는 맞춤형 칩 물결 속에서 출시됐다. 특히 칩 구축 방식에 있어 마이크로소프트는 하나의 거대한 컴퓨팅 칩 주변에 고대역폭 메모리 칩(HBM)을 배치하는 엔비디아의 기술적 경로와 달리, 마이아 300 실리콘의 중앙 컴퓨팅 프로세서는 핵심 컴퓨팅 기능을 위해 TSMC(TSM)의 2나노미터 기술을 사용하는, 전문화된 칩들이 결합된 칩렛들로 구성했다.

이에 마이크로소프트는 마이아 300 칩이 비교 대상 시스템을 구체적으로 언급하지는 않았으나 선도적인 GPU 기반 시스템보다 메가와트당 약 40% 더 유용한 컴퓨팅을 수행할 것이라고 밝혔다.한편 이날 정규장 거래에서 직전 거래일 대비 1.14% 하락 마감한 마이크로소프트 주가는 이후 현지시간 이날 오후 5시 24분 시간외 거래에서 0.13% 약세로 540.47달러에 머물고 있다.