[이데일리 이명철 기자] 국내 1위 화합물반도체 패키지 제조 업체인 메탈라이프는 한국투자증권과 기업공개(IPO) 주관사 계약 체결하고 상장 준비에 들어간다고 15일 밝혔다.

메탈라이프는 국내외 화합물 반도체용 패키지를 공급하는 업체다. 무선주파수(RF) 트랜지스터와 광(Optic) 모듈, 레이저 모듈 시장이 주요 타깃이다. 최근 적외선 센서 시장에 진출해 군수·센서 시장으로 사업 범위를 넓히고 있다.

크리(CREE)·RFHIC(RF 패키지), 루멘텀(LUMENTUM)·피니사(FINISAR)·코셋(광 패키지), 트럼프(TRUMPF)·딜라스(DILAS)·이오테크닉스(레이더 패키지), 라파엘·한화디펜스·아이쓰리시스템(군수 패키지) 등과 거래하고 있다.

광화합물 반도체인 인듐인(Inp)과 갈륨비소(GaAs), RF화합물 반도체 질화갈륨(GaN)과 갈륨비소를 안착할 수 있는 패키지는 소수 글로벌 기업이 시장을 선도하고 있다. 회사는 10년간 연구개발을 통해 관련 기술을 확보했다. 올해 매출액은 120억원으로 예상하고 있으며 매년 50% 이상의 성장을 기대하고 있다.회사 관계자는 “패키지 제조에 필요한 세라믹기술과 방열판(Heat Spreader)기술을 국내 최초로 국산화해 경쟁력을 확보했다”며 “RF 트랜지스터 시장의 국내 제일 고객인 RFHIC와 인수합병(M&A)으로 5G시대에 대응한 부품·소재 분야에서 시너지 효과를 낼 것”이라고 기대했다.