[이데일리 김소연 기자] 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술인 NVHBM을 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 만들고 있는 표준 HBM 구성을 바꿔 인공지능(AI) 가속기의 연산 기능을 강화한 자사 맞춤형 HBM(커스텀 HBM)이다. 엔비디아가 맞춤형 HBM 생태계 주도권을 쥐고, 메모리를 엔비디아 자사 칩에 최적화하겠다는 구상으로 읽힌다.

엔비디아는 26일(현지시간) NVHBM을 자사 블로그에 공개했다. 엔비디아는 아마존의 맞춤형 AI반도체(ASIC)를 만드는 안나푸르나랩과 함께 협력해 이 기술을 개발하기로 했다.

기존 HBM은 메모리 콘트롤러가 확장형처리장치(XPU) 같은 프로세서 반도체에 포함돼 있다. 반면 NVHBM는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 메모리컨트롤러가 탑재돼 HBM 베이스 다이에 통합된다. 이렇게 되면 HBM의 가장 하단인 베이스다이가 로직 반도체 역할을 하게 된다.

엔비디아가 공개한 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 NVHBM 기술. (사진=엔비디아 블로그)

이 기술을 도입하면 칩의 성능이 비약적으로 상승한다. 대역폭이 30% 증가하고, 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이를 오가며 발생하는 불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다. GPU 안에 있던 메모리 컨트롤러를 밖으로 빼냈기 때문에 빈 공간에 AI 연산을 담당하는 핵심 코어를 더 많이 집어넣을 수 있다.

엔비디아가 NVHBM을 직접 생산하지는 않을 전망이다. 엔비디아는 “여러 메모리 공급 업체를 통해 제공될 표준 NVHBM 구현 방식을 구축하고 있다”고 설명했다. 엔비디아가 주도적으로 자사에 맞춤형 HBM 작동 방식을 설계하겠으나 이를 실제 생산하는 기존 메모리 파트너 기업인 삼성전자와 SK하이닉스와 협력할 것으로 보인다. 아울러 주요 고객과 생태계 연합인 NVLink Fusion를 구축해 협력한다는 것이 핵심이다.

향후 메모리기업들은 빅테크의 맞춤형 설계도를 얼마나 완벽하게 이해하고, 맞춤형으로 구현하느냐가 중요해질 전망이다. 엔비디아 외 빅테크들은 자신들이 원하는 AI 칩 사양에 맞춰 HBM을 요구할 수 있다. 커스텀HBM 시장이 확대될 것으로 예상된다.