[이데일리 신수정 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 3분기 순이익이 69% 급증하며 사상 최대 실적을 기록했다. 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중이 70%에 육박하고 2나노미터(㎚) 공정 매출도 빠르게 늘었다.

신주 과학단지에 위치한 대만 반도체 제조 회사(TSMC) 리노베이션 박물관의 스크린에 TSMC 로고가 비치고 있다. (사진=AFP)

15일 로이터통신과 TSMC 실적자료에 따르면 올해 3분기 순이익은 7630억 6000만대만달러(약 31조 8000억원)로 전년 동기보다 68.7% 증가했다. 금융정보업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 7463억대만달러 보다도 약 2.2% 웃돌았다. 6개 분기 연속 분기 순이익 사상 최대 기록이다.

매출은 1조 4942억 4000만대만달러(약 62조 9000억원)로 1년 전보다 50.9%, 전 분기보다 17.6% 늘었다. 미국 달러 기준으로는 467억 2000만달러로, 회사가 제시했던 3분기 전망치 446억~458억달러의 상단을 넘어섰다. 주당순이익(EPS)은 29.43대만달러로 전년 동기 17.44대만달러에서 증가했다.

실적 성장은 엔비디아를 비롯한 고객사들의 AI 연산용 반도체 수요가 이끌었다. TSMC의 3분기 HPC 부문 매출 비중은 68%로 지난해 같은 기간 57%에서 11%포인트 높아졌다. 전 분기와 비교한 HPC 매출 증가율은 22%로, 스마트폰 부문의 10%를 웃돌았다. 스마트폰의 전체 매출 비중은 21%였다.

첨단 공정 비중도 상승했다. 전체 웨이퍼 매출에서 2나노 공정이 차지한 비중은 전 분기 3%에서 8%로 높아졌다. 3나노는 33%, 5나노는 28%, 7나노는 10%를 차지했다. 7나노 이하 첨단 공정 비중은 합계 79%로 전년 동기 74%보다 5%포인트 늘었다.

수익성은 전년보다 개선됐지만 직전 분기에는 못 미쳤다. 매출총이익률은 66.4%로 전년 동기 대비 6.9%포인트 상승했으나 전 분기 67.7%보다 1.3%포인트 낮아졌다. TSMC는 2나노 공정의 초기 생산 확대에 따른 비용 부담을 하락 원인으로 꼽았다. 영업이익률도 전 분기 60.3%에서 58.7%로 내려갔다.

TSMC는 AI 반도체 수요 확대에 대응해 생산능력을 늘리고 있다. 앞서 올해 설비투자 전망치를 600억~640억달러로 높였으며, 미국 애리조나주를 중심으로 생산시설 확충에도 나서고 있다. 미국 내 투자 약속 규모는 총 2650억달러에 달한다.

다만 최근 AI 관련 기술주에는 높은 기업가치와 대규모 설비투자의 지속 가능성을 둘러싼 우려가 제기되고 있다. 미국의 금리 전망에 따른 시장 변동성도 확대된 상황이다. 이러한 가운데 TSMC는 3분기에도 주요 고객사들의 첨단 반도체 주문 증가에 힘입어 매출과 순이익 모두 사상 최대치를 경신했다.