[이데일리 김겨레 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 초미세 공정 반도체 양산을 시작했다고 31일 밝혔다.

(사진=AFP)

TSMC는 이날 홈페이지를 통해 “계획대로 올해 4분기부터 2나노(N2) 기술이 양산에 들어갔다”며 “트랜지스터 밀도와 에너지 효율 측면에서 현재 반도체 산업 내 가장 앞선 기술이 될 것”이라고 밝혔다.

TSMC는 지난 10월 3분기 실적 발표에서 조만간 N2 공정 양산을 시작할 것이라고만 언급했는데, 구체적인 시점을 공식 확인한 건 이번이 처음이다.

TSMC는 대만 신주에 위치한 팹 20과 가오슝에 위치한 팹 22에서 2나노 공정 칩을 생산한다고 밝혔다.

AI 칩 등 고성능 반도체에 주로 적용될 2나노 칩은 향후 반도체 업계를 좌우할 핵심 기술로 꼽힌다. TSMC는 2나노 미세 공정이 성능과 전력 효율 측면에서 크게 개선돼 급증하고 있는 컴퓨팅 수요를 해결할 수 있을 것으로 자평했다.

3나노 칩에 사용되는 N3E 공정과 비교했을 때, 2나노 칩은 동일 전력 소비 수준에서 10~15% 정도 속도를 향상시키거나 동일 속도에서 전력 소비를 최대 30% 줄일 수 있다. 트랜지스터 밀도 또한 15% 이상 높아졌다.

TSMC는 연말까지 월 5만장의 2나노 웨이퍼를 생산하고, 내년 말까지 생산능력을 최대 월 13만장까지 늘릴 전망이다. 애플의 A 시리즈 프로세서와 엔비디아 그래픽처리장치 등이 N2 공정을 도입할 것으로 예상된다.

TSMC는 2나노 노드의 향상 버전인 N2P 제조 공정도 개발 중이며, 내년 하반기 양산에 들어갈 예정이다.

AFP통신은 “엔비디아와 애플을 비롯한 여러 기업이 데이터 센터와 서버 증설에 수십억 달러를 쏟아붓는 상황에서 TSMC는 AI 투자 열풍의 최대 수혜자 자리를 한동안 유지할 것”이라고 전했다.