[이데일리 권오석 기자] 토스증권 리서치센터가 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업의 독보적 경쟁력과 글로벌 인공지능(AI) 공급망 내 역할을 정밀 분석한 탐방 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다고 22일 밝혔다.

(사진=토스증권)

이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 대표 반도체 소부장 기업 10여곳을 현지에서 직접 탐방해 파악한 기술 동향과 시장 경쟁력을 다뤘다. 아울러 일본 현지 애널리스트들과의 면담을 통해 일본 반도체 생태계의 체질 변화와 투자 시사점을 함께 짚었다.

리서치센터는 일본을 글로벌 인공지능(AI) 반도체 생태계를 지탱하는 핵심 ‘뿌리 국가’로 규정했다. 현재 일본은 글로벌 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 약 30%를 점유하고 있다. 앞서 분석한 대만이 다양한 부품을 하나의 완제품으로 엮어내는 ‘허브’ 역할을 담당한다면, 일본은 반도체 제조 공정에 필수적인 핵심 소재와 장비를 안정적으로 대어주는 ‘기반’ 역할을 맡고 있다는 설명이다.

일본 소부장 기업들의 최대 강점으로는 장기간 축적된 기술적 노하우와 두터운 고객 신뢰도를 꼽았다. 반도체 제조사 특성상 이미 검증을 마친 소재·장비 공급업체를 교체하기 어려워 후발 주자들에게는 높은 진입장벽이 된다는 분석이다. 특히 도쿄일렉트론, 레이저텍, 도쿄오카공업(TOK) 등은 차세대 반도체 공정에 필요한 특정 장비·소재 영역에서 독점적인 지위를 확보하고 있다고 진단했다.

AI 반도체 기술의 급성장에 따른 공급망 패러다임의 변화도 주시했다. 기존 첨단 패키징이나 고대역폭메모리(HBM) 영역에 집중됐던 공급망 병목 현상이 향후 기초 소재와 핵심 부품 단으로 확산할 수 있다는 관측이다. 실제로 현지 탐방 결과 기업들은 신규 수요 발굴보다는 급증하는 주문에 대응하기 위한 생산능력(CAPA) 확충에 역량을 집중하고 있는 것으로 확인됐다.

한·일 양국의 반도체 산업 구조에 대해서는 ‘공존과 경쟁’이 병행되는 관계라고 분석했다. 국내 메모리 반도체 업체들의 HBM 생산량이 늘어날수록 일본 소부장 기업들의 수주도 늘어나는 상호보완적 구조인 동시에, 양국의 소부장 기업 간 주도권 다툼도 한층 치열해지고 있다는 이유에서다. 리서치센터는 향후 하이브리드 본딩 등 차세대 신공정 도입 과정이 국내 소부장 기업들에게 새로운 도약의 기회가 될 수 있다고 봤다.

이와 함께 AI 칩의 대형화 및 고성능화 추세에 따라 패키지 기판과 절연 소재의 가치가 급상승하고 있다고 조명했다. 글로벌 시장에서 견고한 지배력을 행사 중인 이비덴과 아지노모토를 대표적 사례로 제시하는 한편, 일본 반도체 테마와 연계된 국내외 주요 상장지수펀드(ETF)의 특징 및 차별점도 함께 정리했다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “일본이 과거 반도체 제조 주도권은 잃었을지라도, 소재와 장비 분야에서는 여전히 대체 불가능한 절대적 경쟁력을 유지하고 있다”고 말했다.