[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026에서 약 360조원을 투자하는 용인 반도체 국가산업단지의 청사진을 공개한다. 용인 반도체 클러스터의 주요 생산·연구개발 거점과 조성 계획을 소개하고, 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술도 대거 선보인다.

삼성전자가 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026에 참가한다. (사진=삼성전자)

360조 투자 ‘용인 반도체 클러스터’ 소개

삼성전자는 이번 전시에서 ‘반도체 클러스터존’을 신설하고 반도체 생산 인프라 확충 계획과 주요 거점을 소개한다. 용인 반도체 국가산업단지는 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 조성이 추진되고 있다.

산단에는 약 70개 소재·부품·장비(소부장) 및 팹리스 기업이 입주할 예정이다. 반도체 제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계를 구축한다는 구상이다. 도로·교통·주거시설을 비롯해 문화·상업시설 등 생활 인프라도 확충돼 지역 경제 활성화에 기여할 것으로 기대된다.

삼성전자가 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026에 참가한다. (영상=삼성전자)

SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 전문 전시회다. 올해는 메모리와 시스템반도체, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반에 걸쳐 300여개 업체가 참가했다.

삼성전자 반도체(DS)부문은 2012년부터 SEDEX에 참가해 업계 관계자와 일반 관람객을 대상으로 제품과 기술을 소개해 왔다. 지난해에는 약 1만명이 삼성전자 부스를 방문했다.

14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경(사진=삼성전자)

올해 삼성전자의 전시 주제는 ‘AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)’다. 삼성전자는 △차세대 기술 △클라우드 AI △엣지 AI △피지컬 AI △반도체 클러스터 △상생협력 등 총 6개 존으로 전시 공간을 구성했다.

고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI용 고성능 메모리도 대거 선보인다. 삼성전자는 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용 분야별 반도체 솔루션을 소개한다.

차세대 메모리 zHBM 목업·zNAND-O 목업 공개

메모리 분야에서는 차세대 HBM인 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시했다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반의 zHBM과 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 솔루션인 zNAND-O도 목업(모형) 형태로 공개했다.

파운드리 분야에서는 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술인 ‘2.3D Cube-E’, 3D 패키징 기술인 ‘3D Cube-H’를 선보였다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 공동 패키징 광학(CPO) 기반 광 인터커넥트 모형도 전시했다.

14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경(사진=삼성전자)

시스템LSI 분야에서는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동을 지원하는 핵심 칩 솔루션 ‘DIMM Solution’과 2억 화소 이미지센서 ‘ISOCELL HPC’, 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’ 등을 소개했다.

‘상생협력존’에서는 지속 가능한 반도체 생태계 구축을 위한 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 소개한다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체인 ‘협성회’를 창립한 이후 45년간 협력사와의 동반성장을 추진해 왔다. 현재 자금 지원을 비롯해 기술·인력·교육 등 다양한 분야에서 협력사를 지원하고 있다.

최근에는 협력사 임직원의 헌신과 협력에 감사를 전하기 위한 ‘DS Together’ 이벤트도 진행하고 있다. 이달부터 두 달간 주요 협력사 사업장을 찾아 커피차를 제공하는 ‘상생 카페’를 운영하고, 오는 12월에는 협력사 직원 약 3만명과 가족들을 대상으로 ‘무비 데이’를 진행할 예정이다.

14일 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2026’에서 관람객들이 삼성전자 부스를 찾아 HBM4E와 SOCAMM2, CXL 메모리 등을 활용한 'AI 연산과정'을 체험하고 있다. (사진=삼성전자)