[이데일리 정두리 기자] 정부와 업계가 2030년까지 자율주행차·가전·로봇 등에 탑재할 국산 인공지능(AI) 칩 8종과 반도체 설계자산(IP) 2종을 개발한다. 가전용 AI칩 1종은 당초 계획보다 1년 이상 일찍 제조하고, 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산기업)는 내년 시제품 제작 수요 21건을 공정 배정에 우선 반영한다.

사진=연합뉴스

산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 수요기업과 팹리스(반도체 설계기업), 파운드리, 반도체 IP기업 등 산·학·연 관계자 150여 명이 참석하는 ‘2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회’를 열고 이 같은 내용의 기술개발 로드맵을 발표할 예정이다.

지난 6월 착수한 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트’에는 총 8002억원이 투입된다. 자동차·가전·로봇·방산 분야 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 제품 자체에서 AI를 구동하는 반도체와 탑재 모듈, 구동 소프트웨어를 함께 개발하고 실제 제품에서 성능을 검증하는 사업이다.

이번에 확정된 로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 칩 1종과 스마트가전용 칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 칩 각 1종을 개발한다. 선단공정용과 극한환경용 반도체 설계자산도 각각 1종씩 개발한다. 특히 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획 대비 1년 이상 앞당길 예정이다.

수요기업은 과제 총괄기관으로서 개발 초기부터 제품에 필요한 반도체 사양을 공유하고 실제 사용 환경에서 성능을 검증할 수 있도록 테스트베드를 제공한다. 삼성전자 파운드리는 2나노 공정 3건을 포함해 내년 시제품 제작 수요 21건을 기존 생산 일정과 조율해 우선 배정할 계획이다. 국내외 IP기업은 대금 지급 조건을 유연하게 적용하고 공통 IP 패키지를 제공해 팹리스의 개발 부담을 낮춘다.

사업을 총괄할 민관합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡아 매년 초 개발계획을 확정하고, 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 조율한다.

이민우 산업부 산업성장실장은 “반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”며 “이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다”고 말했다.