[이데일리 권효중 기자] 초고밀도 실장기술 소부장기업 씨유테크가 지난 28일부터 29일까지 진행된 청약에서 경쟁률 1408.69대 1을 기록, 5조원이 넘는 증거금을 끌어모았다.

씨유테크는 지난 28일과 29일 양일간 진행한 일반투자자 대상 공모주 청약 결과 약 5조 5467억원의 청약증거금이 몰리며 최종 경쟁률 1408.69 대 1 을 달성했다고 29일 밝혔다.

이번 씨유테크의 코스닥 상장을 위한 일반투자자 공모청약에서는 총 배정 물량인 131만2500주에 대해 18억4891만1560주가 접수돼 약 5조5467억원의 청약증거금이 모였다.

씨유테크는 앞선 기관투자자 대상 수요예측에서도 1565대 1의 높은 경쟁률과 공모가를 희망밴드(5100~5600원) 최상단을 약 7% 초과한 6000원의 최종 공모가를 결정하기도 했다. 이에 따른 총 공모금액은 315억원이며 상장 직후 시가총액은 1059억원 규모다.

이번 청약 결과에 대해 회사관계자는 “납입되는 공모자금을 통해 퀀텀점프를 이루기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2004년 설립된 씨유테크는 기판에 부품을 실장해 판매하는 SMT(Surface Mount Technology·표면실장 기술) 전문기업으로 유기발광다이오드(OLED) 패널에 사용되는 FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly·연성 인쇄 회로 조립)를 주력 사업으로 하고 있다.

현재 최대 고객사는 삼성디스플레이이며, 이외에도 삼성SDI(006400), 삼성전기(009150), 일진, 동우화인켐, 샤프 등 국내외 대기업들과도 거래 관계를 맺고 있다.

한편 씨유테크는 대신증권이 주관사를 맡고 있으며, 오는 10월 8일에 코스닥 시장에 상장할 예정이다.