[이데일리 이명철 기자] 스마트폰 카메라 모듈 부품 전문기업 덕우전자는 증권신고서를 제출하고 공모절차에 들어간다고 19일 밝혔다.

1992년 설립된 덕우전자는 정밀프레스, 사출, 도장, 도금 등 기구·부품분야 전문기업이다. 휴대폰용 카메라 모듈에 장착되는 소형 프레스 부품과 TV 등 대형 프레스 부품, 자동차 부품을 생산·판매한다. 스마트폰에 내장되는 소형 금속부품(스티프너)과 자동차 전자식파워스티어링(EPS) 핸들, 잠김방지 브레이크(ABS) 부품 등이 주력 제품이다. 카메라모듈은 고부가가치 산업으로 관련 기술의 발전과 다양한 분야 전자제품에 적용돼 확장 가능성이 큰 제품이다. 모바일 기기의 고성능·복합화와 짧은 교체주기에 스마트폰과 연계한 애플리케이션 수요도 증가하고 있어 향후 지속 성장할 전망이다.

공모주식 수는 250만주다. 공모 예정가 1만3500~1만5500원으로 총 337억5000만~387억5000만원을 조달하게 된다. 내달 9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 17~18일 청약을 거쳐 같은달말 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.