[이데일리 안혜신 기자] 반도체 장비 부품 및 신소재 개발 전문기업 비씨엔씨는 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 20일 밝혔다.

반도체 고용량 데이터 처리가 중요해지면서 디램(DRAM)은 공정 미세화, 3D 낸드(NAND)는 고단화의 경향을 보이고 있다. 이 과정에서 웨이퍼에서 회로를 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 식각(Etching) 공정 회수와 강도가 강해져, 부품 소모 역시 커졌다.

지난 2003년 창업한 비씨엔씨는 이러한 추세를 반영해 반도체 식각 공정에 필수적인 포커스링 등의 부품을 세계 최초로 반도체용 합성쿼츠를 활용해 ‘QD9’이란 브랜드로 개발한 글로벌 퍼스트 무버(First-mover)다.

QD9은 글로벌 고객사들로부터 기존 소재인 천연쿼츠로 만들어진 부품에 비해 내구성과 내플라즈마성이 우수하다는 평가를 받고 있다. 고품질의 제품이기 때문에 천연쿼츠에 비해 더 정밀한 가공이 가능하다. 이에 따라 비씨엔씨의 지난 2020년 매출은 전년대비 40% 증가한 454억원을 기록했으며, 영업이익은 79억원으로 영업이익률 17.3%를 달성했다.

특히 비씨엔씨는 신소재 개발과 국산화를 꾸준히 진행해 왔으며, 이를 바탕으로 2020년 기준 5조7000억원으로 수입에 크게 의존하고 있는 소재별 반도체용 부품 시장 전체를 공략중이다. QD9소재를 국산화해 QD9+라는 브랜드로 양산을 준비 중에 있는데, 가공 편의성으로 원가경쟁력을 갖추고 기존 제품에 비해 친환경적인 제조 공법의 소재다. 2020년 기준 약 4조 원대의 반도체 천연쿼츠 소재 부품 시장을 타겟팅하는 이 소재는 올 3분기 중 양산을 시작해 순차적으로 비씨엔씨의 QD9 제품에 확대 적용한다.

또 CVD-SiC와 Si 소재 부품 시장 공략을 위해 개발한 신소재 ’CD9‘도 국책연구 과제로 진행된 연구결과에 따르면 기존 소재에 비해 내구성이 30~50% 이상 강하고, 파티클감소에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 현재 글로벌 고객사들과 현재 3주기의 테스트를 진행 중에 있으며, 연내 생산 개시를 목표로 1조2000억원 규모의 CVD-SiC와 Si 부품 시장을 공략한다는 계획이다.

김돈한 비씨엔씨 대표는 “1~2년내 반도체 식각 공정에 사용되는 주요 소재 두 개를 모두 국산화하는 기업이 될 것”이라면서 “이번 상장을 계기로 신소재 및 부품의 생산 역량을 확충해 반도체 글로벌 밸류 체인 전반에 효율성을 높히겠다”라고 말했다.

한편 비씨엔씨는 이번 상장을 통해 총 250만주의 신주를 공모한다. 공모가 희망 범위는 9000원~1만1500원이며, 이를 통해 225억원~288억원의 자금을 조달한다. 내달 16일~17일 기관투자자 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 같은 달 21일~22일 일반투자자를 상대로 청약을 진행한다. 코스닥 상장은 오는 3월3일 예정이다. 상장주관사는 NH투자증권이다.