[이데일리 이은주 기자]대만 반도체 제조업체 TSMC(TSM)가 인공지능(AI) 칩 수요 확대에 대응해 첨단 패키징 사업을 빠르게 확장하고 있다.

20일(현지시간) 벤징가에 따르면 TSMC는 자이 AP7과 룽탄 AP3 시설을 중심으로 CoWoS 생산능력을 늘리고 있으며, 2026년 말 기준 월 12만5000~13만 웨이퍼 수준에 이를 것으로 추정된다. 회사는 오는 1월 22일 자이 AP7 시설을 처음으로 언론에 공개할 예정이다.

최근 실적 발표에서 웬델 황 CFO는 첨단 패키징이 2026년 매출의 10% 이상을 차지할 것으로 전망했으며, 내년 설비투자 가운데 10~20%를 패키징·테스트 분야에 투입할 계획이라고 밝혔다.

이에 증권가는 패키징 접근성이 AI 칩 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상했다고 평가하며, TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지하고 있다.

한편 현지시간 오전 8시 6분 TSMC주가는 보합권에 머물며 40.46달러에 개장을 준비 중이다.