[이데일리 신하연 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090)가 국내 반도체 전시회에서 자체 개발 플랫폼과 첨단 반도체 설계·패키징 기술을 선보인다.

에이직랜드는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026’에 참가해 자체 AI 반도체 설계·검증 플랫폼 ‘AxHub’와 ASIC 설계·양산 턴키 서비스, TSMC 선단공정 및 첨단 패키징 기술을 소개한다고 14일 밝혔다.

‘SEDEX 2026’에 참가한 에이직랜드 부스 전경. (사진=에이직랜드)

AxHub는 주요 기능과 반도체 설계자산(IP)을 사전에 구현해 고객 맞춤형 AI 반도체의 설계와 검증을 지원하는 통합 플랫폼이다. 개발 과정을 간소화해 설계 효율성을 높이고 제품 개발에 필요한 시간과 비용을 줄이는 것을 목표로 개발 중이다.

ASIC 턴키 서비스는 고객 요구 사양 수립부터 시스템온칩(SoC) 설계, 검증, 테이프아웃, 패키징, 테스트, 양산까지 반도체 개발 전 과정을 지원하는 사업이다. 이번 전시에서는 AI·메모리 분야 고객사와 공동 개발한 실물 칩과 웨이퍼도 공개한다.

에이직랜드는 TSMC의 가치사슬협력연합(VCA) 파트너로서 선단공정과 첨단 패키징 분야의 설계 역량도 소개한다. 주요 전시 기술은 나노시트 트랜지스터 구조를 적용한 TSMC의 2나노미터(㎚) 공정 ‘N2’와 2.5차원(2.5D)·3차원(3D) 반도체 집적 기술을 포함하는 첨단 패키징 플랫폼 ‘3DFabric’이다.

AI 반도체의 고성능·저전력 요구가 높아지면서 미세 공정과 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 회사는 한국 본사와 대만 연구개발(R&D)센터를 중심으로 관련 설계·개발 역량을 강화하고 있다.

주요 고객사와의 협력도 확대하고 있다. 에이직랜드는 파두와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 컨트롤러 솔루션 개발 계약을 체결한 데 이어 SK하이닉스(000660)와 차세대 eSSD 컨트롤러 설계 및 테이프아웃 지원 계약을 확보했다. 이를 바탕으로 신규 개발 프로젝트가 후속 양산으로 이어질 수 있도록 사업 기반을 강화한다는 계획이다.

이종민 에이직랜드 대표는 “고객의 반도체 개발 구상을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 양산까지 고려한 접근이 필요하다”며 “자체 플랫폼과 턴키 수행 역량을 바탕으로 고객의 제품화 과제를 함께 해결하고, 장기적인 개발·양산 파트너로서 협력을 확대해 나가겠다”고 말했다.

한편 올해로 28회를 맞은 SEDEX 2026은 한국반도체산업협회가 주최하는 반도체 전문 전시회다. 에이직랜드는 코엑스 3층 C홀 C255 부스에서 주요 기술과 개발 성과를 전시한다.