[이데일리 신하연 기자] 제이앤티씨(204270)가 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 차세대 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결하며 글로벌 공급망 확대에 나섰다.

13일 제이앤티씨에 따르면 회사는 지난 6일 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약을 맺었다. 이번 협약은 최근 글로벌 최초로 유리 두께 0.3mm부터 2.0mm까지 대응 가능한 TGV 유리기판 개발에 성공한 데 이은 후속 행보다.

사진 왼쪽은 TGV유리기판 상용화 협약 체결식. (왼쪽부터) 아키히코 후루야 TOPPAN사 전자사업 반도체부문 사장, 조남혁 JNTC 대표이사. 오른쪽 사진은 JNTC의 2.0mm TTGV유리기판 제품 이미지. (사진=제이앤티씨)

회사는 앞서 국내외 글로벌 기업들과 양해각서(MOU)와 비밀유지계약(NDA)을 체결한 데 이어, 이번 TOPPAN과의 협력을 통해 TGV 유리기판의 본격적인 상용화와 글로벌 공급망 구축에 속도를 낸다는 계획이다.

특히 최근 개발한 2.0mm 두께 제품은 기존 업계에서 검토되는 1.0mm 유리기판 2장을 접합하는 방식이 아니라 2.0mm 단일 유리 원장으로 구현한 제품이다. 회사는 현재 양산수율 약 94%를 확보했으며, 미세균열(Micro-Crack) 방지와 보이드(Void) 최소화, 휨(Warpage) 제어 등 상용화 핵심 기술에서도 경쟁력을 확보했다고 설명했다.

제이앤티씨는 2024년 반도체 유리기판 사업 진출을 공식화한 이후 약 2년 만에 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 구축했다. 회사는 설비 제작 기술과 도금 기술, 레이저·에칭·커팅 등 강화유리 핵심 공정을 내재화한 점이 빠른 기술 확보의 배경이라고 밝혔다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 “현재 글로벌 톱티어 반도체 기업과 일본·유럽·중화권 소재 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 목표로 다양한 프로젝트와 평가를 진행하고 있다”며 “고객사 수요에 대응하기 위해 베트남이 아닌 국내에 전략적인 양산라인 증설도 검토하고 있으며, 2.0mm TGV 유리기판 기술을 바탕으로 글로벌 시장 선점과 표준화에 나설 것”이라고 말했다.