[이데일리 권효중 기자] 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 지난 2일과 3일 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시, 경쟁률 824.51대 1을 기록했다고 이날 밝혔다.

엘비루셈의 상장을 주관하고 있는 한국투자증권에 따르면, 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 600만주의 25%에 해당하는 150만주를 대상으로 진행됐다. 이에 12억3677만 주가 청약 접수됐고, 증거금은 약 8조 6574억원을 기록했다.

앞서 진행된 기관 투자자 수요예측에는 총 1596개 기관이 참여해 1419.23대 1의 경쟁률을 기록했다. 참여 기관 중 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망 공모가 밴드 상단 이상을 제시해 공모가를 밴드 최상단(1만2000~1만4000원)인 1만4000원으로 확정했다.

신현창 엘비루셈 대표는 “상장 후 기존 사업을 더욱 강화하고, 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것”이라고 밝혔다.

엘비루셈은 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업으로 방열 등 다양한 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 부문에서 선도적인 기술력을 보유하고 있다. 회사는 디스플레이 분야에서 지속 성장이 예상되는 중국 시장 등을 적극 공략해 글로벌 지위를 공고히 하는 것을 목표로 삼았다.

회사는 공모자금 약 840억원을 조달하게 되며, 공모자금은 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 드라이버 IC 부품 등의 생산규모 확대 및 전력반도체 패키징 시장 개척에 투자할 계획이다.

한편 코스닥 시장 상장 예정일은 6월 11일이다.