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‘삼수생’ 자람테크놀로지, 공모가 2.2만원…최상단 초과

  • 등록 2023-02-20 오후 5:02:30
  • 수정 2023-02-20 오후 5:02:30
[이데일리 김응태 기자] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 지난 15~16일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 최종 공모가를 희망범위 상단(2만원)을 초과한 2만2000원으로 확정했다고 20일 밝혔다.

이번 수요예측에는 국내외 1774개 기관이 참여해 1702대 1의 경쟁률을 기록했다. 자람테크놀로지의 공모금액은 205억원으로 결정됐다.

신영증권 관계자는 “자람테크놀로지의 우수한 시스템 반도체 설계능력과 핵심제품인 XGSPON 시스템온칩(SoC)과 XGSPON 스틱 제품의 높은 성장성 등을 투자자가 높이 평가했다”며 “어려운 시장 상황을 고려해 구주매출을 없애고 100% 신주발행으로 진행한 점, 실제 유통가능 물량이 상장예정주식수 중 14.14%밖에 되지 않는 점 등도 투자 매력도를 높였을 것”이라고 밝혔다.

자람테크놀로지는 지난 2000년 1월에 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 오디오 신호처리 칩, 음성인식 칩, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체의 개발 과정에서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다. 주요 제품은 △5G용 시스템 반도체 XGSPON SoC △XGSPON SoC를 광트랜시버에 부착한 스틱 형태의 제품인 XGSPON 스틱 등이 있다.

XGSPON 스틱 제품은 팬데믹 이후 급격하게 성장하는 글로벌 초고속 인터넷 시장과 5G 스몰셀 연결에 사용되는 핵심 부품이다. 글로벌 29개 고객사에 3000개 이상의 샘플을 공급했으며, 장비 호환성 시험과 시 범서비스를 진행 중인 고객들이 많아 본격적인 성장을 예고하고 있다.

자람테크놀로지는 경쟁사와의 차별화 및 경쟁 우위 확보를 위해 차세대 제품 개발에도 힘쓰고 있다. 25GS-PON SoC를 올 하반기 세계 최초 출시를 목표로 하고 있다.

자람테크놀로지는 이번 IPO를 통해 확보한 공모 자금 연구·개발과 시설 투자에 사용해 핵심 연구 인력에 대해 최적의 연구개발 환경을 제공할 계획이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “자람테크놀로지의 앞선 기술력과 미래 성장성에 믿음을 준 투자자에게 깊은 감사의 마음을 전한다”며 “기업공개(IPO) 일정이 지연되긴 했지만 상장 추진에 대한 약속을 지킬 수 있어 기쁘다”고 밝혔다.

한편 자람테크놀로지는 이달 22일~23일 일반투자자 청약을 거쳐 오는 3월7일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 주관사는 신영증권이다.

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※ 제34회 SRE 설문조사 결과입니다.
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‘삼수생’ 자람테크놀로지, 공모가 2.2만원…최상단 초과

  • 등록 2023-02-20 오후 5:02:30
  • 수정 2023-02-20 오후 5:02:30
[이데일리 김응태 기자] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 지난 15~16일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 최종 공모가를 희망범위 상단(2만원)을 초과한 2만2000원으로 확정했다고 20일 밝혔다.

이번 수요예측에는 국내외 1774개 기관이 참여해 1702대 1의 경쟁률을 기록했다. 자람테크놀로지의 공모금액은 205억원으로 결정됐다.

신영증권 관계자는 “자람테크놀로지의 우수한 시스템 반도체 설계능력과 핵심제품인 XGSPON 시스템온칩(SoC)과 XGSPON 스틱 제품의 높은 성장성 등을 투자자가 높이 평가했다”며 “어려운 시장 상황을 고려해 구주매출을 없애고 100% 신주발행으로 진행한 점, 실제 유통가능 물량이 상장예정주식수 중 14.14%밖에 되지 않는 점 등도 투자 매력도를 높였을 것”이라고 밝혔다.

자람테크놀로지는 지난 2000년 1월에 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 오디오 신호처리 칩, 음성인식 칩, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체의 개발 과정에서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다. 주요 제품은 △5G용 시스템 반도체 XGSPON SoC △XGSPON SoC를 광트랜시버에 부착한 스틱 형태의 제품인 XGSPON 스틱 등이 있다.

XGSPON 스틱 제품은 팬데믹 이후 급격하게 성장하는 글로벌 초고속 인터넷 시장과 5G 스몰셀 연결에 사용되는 핵심 부품이다. 글로벌 29개 고객사에 3000개 이상의 샘플을 공급했으며, 장비 호환성 시험과 시 범서비스를 진행 중인 고객들이 많아 본격적인 성장을 예고하고 있다.

자람테크놀로지는 경쟁사와의 차별화 및 경쟁 우위 확보를 위해 차세대 제품 개발에도 힘쓰고 있다. 25GS-PON SoC를 올 하반기 세계 최초 출시를 목표로 하고 있다.

자람테크놀로지는 이번 IPO를 통해 확보한 공모 자금 연구·개발과 시설 투자에 사용해 핵심 연구 인력에 대해 최적의 연구개발 환경을 제공할 계획이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “자람테크놀로지의 앞선 기술력과 미래 성장성에 믿음을 준 투자자에게 깊은 감사의 마음을 전한다”며 “기업공개(IPO) 일정이 지연되긴 했지만 상장 추진에 대한 약속을 지킬 수 있어 기쁘다”고 밝혔다.

한편 자람테크놀로지는 이달 22일~23일 일반투자자 청약을 거쳐 오는 3월7일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 주관사는 신영증권이다.