조돈엽 해성디에스 대표이사.(사진=해성디에스 제공)

[이데일리 이명철 기자] “차량용 반도체가 꾸준히 증가하고 있어 수혜가 예상된다. 공모자금은 모두 인프라 투자에 사용해 성장동력을 확보할 것이다”

조돈엽 해성디에스 대표이사는 10일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “반도체 부품에서 세계 1위 기업에 올라설 것”이라며 이 같이 밝혔다.

2014년 설립해 2년여만에 유가증권시장 상장을 추진 중인 해성디에스는 1970년대 당시 삼성반도체에서 시작한 반도체 소재·부품사업이 모태다. 1980년대 삼성테크윈으로 이관했다가 사업구조 재편으로 분리됐으며 해성그룹이 양도받았다. 그는 “30년 동안 삼성에 있다 나온 사람들이 만든 회사로 해성그룹의 외부 인력 유입이 없어 삼성 유전자(DNA)와 관리력으로 뭉쳤다”며 “모기업의 재무건전성이 우수해 자금문제도 없는 것이 강점”이라고 강조했다.

현재 영위하는 사업은 반도체 서브스트레이트로 통칭되는 반도체용 리드프레임(Lead Frame)과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 제조·판매다. 서브트레이트란 반도체 칩과 주기판인 인쇄회로기판(PCB)을 물리·전기적으로 연결하고 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물이다.

리드프레임 단면도(위쪽)와 패키지 서브스트레이트 단면도.(이미지=해성디에스 제공)

리드플레임은 지난해 기준 에칭(Etching) 공법에서 세계 2위, 스탬핑(Stamping) 공법으로는 5위의 시장 점유율을 차지했다. 이중에서도 자동차 반도체용에 주력하고 있다. 인피니온·ST마이크로·NXP 등 글로벌 차량용 반도체 제조사에 제품을 공급 중이다. 팔라듐을 이용한 도금기술로 환경 규제에서 자유롭고 초정밀·초박막이어서 원가절감과 고품질을 달성했다. 전기차 보급이 늘고 자율주행차 상용화가 진전되면서 수요가 증가세다. 스마트카 반도체는 기존 차의 최소 100배 이상이어서 시장이 커질수록 수혜가 기대된다. 조 대표는 “반도체 업계에서는 차량용을 만들지 않으면 어렵다는 인식이 형성되고 있다”며 “바디·샤시 등 과거 기계로 채워지던 분야에서도 전자부품 수요가 늘면서 시장은 계속 커질 것”이라고 예상했다.

패키지 서브스트레이트는 지난해 기준 세계 시장 규모가 75억달러로 이중 PC·서버용 메모리 반도체에 적용되는 제품을 생산한다. 빅데이터와 사물인터넷(IoT)이 본격화되면서 메모리 용량이 커지고 각종 디바이스·네트워크가 확대돼 수요가 늘어나고 있다. 3레이어(Layer) 이상의 다층 패키지 서브스트레이트 생산에 필수인 적층기술을 보유하고도 생산설비 인프라를 갖추지 못했다. 이번 IPO를 통해 인프라 구축에 투자해 향후 모바일 D램·비메모리 반도체용 패키지 서브스트레이트 제품도 출시할 계획이다.

플렉서블 디스플레이나 차세대 전자소자 등에 사용되는 그래핀을 신규 성장동력으로 추진할 방침이다. 그래핀은 전기 전도도와 강도가 우수하고 늘리거나 구부려도 전기적 성질을 잃지 않는 특징이 있다. 현재 창원 사업장에서 양산·상용화를 준비 중이다. 조 대표는 “그래핀 생산방식이 기존 제품과 80% 가량 일치하기 때문에 경쟁사의 3분의 1 수준의 가격으로 생산설비를 확보할 수 있다”고 전했다. 센서사업도 추진한다. 한국전자재료연구원으로부터 환경측정용 복합센서 기술을 이전 받았으며 스마트폰·웨어러블 디바이스용 센서를 개발·상용화할 예정이다. 향후 면역·분자진단 분야로도 확대할 계획이다.

총 공모주식수는 400만주다. 주당 공모희망가는 1만2000~1만5000원으로 총 480억~600억원을 조달하게 된다. 이날까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 오는 15~16일 청약을 실시한다. 유가증권시장 상장 예정일은 이달 하순이다. 대표 주관회사는 NH투자증권(005940)이다.

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