[이데일리 권효중 기자] 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰용 연성인쇄회로조립(FPCA) 등을 생산하는 휴대전화 전자부품 전문 제조업체 엔피디가 코스닥 시장 상장을 추진한다. 엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출해 코스닥 시장 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 착수한다고 4일 밝혔다. 이 회사는 연성회로기판(FPCB)에 각종 전자 부품이 부착된 보드인 FPCA를 생산한다. 탁월한 공정 기술을 기반으로 전기적 특성 검사(Electronic Test) 자동화 설비, 테이프 부착 자동화 설비 등을 업계 최초로 적용해 경쟁사 대비 높은 자동화율을 달성했으며, 이 같은 차별화된 기술력과 공정 자동화를 토대로 고품질 제품을 생산해 고객사와 견고한 파트너십을 유지하고 있다.특히 올해 글로벌 OLED 스마트폰 시장이 성장할 것으로 예상되며 관련 부품을 공급하는 엔피디 역시 동반 성장이 기대되고 있다. 지난 2018년 이 회사의 매출액과 영업이익은 각각 2593억원, 159억원으로 전년 동기 대비 70.8%, 48.5% 성장했다. 지난해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 2369억원, 206억원 수준이다. 엔피디의 총 공모주식 수는 755만주, 주당 공모 희망 밴드는 5400~6300원이다. 총 공모금액은 약 408억~476억원이다. 오는 25~26일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 3월 3~4일 청약을 받는다. 상장 시기는 3월 초예정이며 상장주관사는 이다.