[이데일리 권효중 기자] 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업인 티엘비의 일반 공모청약 경쟁률이 1640.9대 1을 기록하며 공모 흥행에 성공했다.

티엘비는 지난 3일과 4일 이틀 동안 총 공모주식수 100만주 중 20%인 20만주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 3억2817만2510주의 청약이 접수돼 1640.9대 1의 경쟁률을 기록했다고 지난 4일 공시를 통해 밝혔다. 이에 따른 청약 증거금은 약 6조 2353억원이다.

앞서 회사는 지난 2일 공모가를 희망밴드(3만3200~3만8000원)의 최상단인 3만8000원으로 확정한 바 있다. 수요예측에는 총 1385곳의 기관이 참여해 경쟁률은 1318.82대 1을 기록했다. 티엘비의 총 공모 금액은 380억원이다.

2011년 설립된 티엘비는 PCB 제조 전문기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서 등 전자 부품을 인쇄배선판의 표면에 고정하고, 전자회로를 구성할 수 있도록 하는 기판으로 각종 전자제품의 필수적인 구성품이다. 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다.

회사의 지난해 매출액은 1491억원, 영업이익은 111억원이다. 올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1424억5100만원, 영업이익은 134억2600만원으로 이미 지난 한 해의 실적을 뛰어넘었다.

백성현 티엘비 대표는 “회사의 수요예측부터 공모청약까지 투자자 여러분께서 보여주신 뜨거운 관심과 성원에 감사의 말씀을 전한다”며 “모든 임직원은 상장 후 회사의 비전인 ‘4차 산업혁명’을 선도하는 미래의 핵심기업을 실현할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

한편 티엘비는 오는 14일 코스닥 시장에 상장하며, 대표 주관사는 DB금융투자(016610)가 맡았다.