[이데일리 김응태 기자] 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO)에 돌입한다고 18일 밝혔다.

이종민 에이직랜드 대표이사. (사진=에이직랜드)

에이직랜드는 전 세계 최대 파운드리 TSMC의 국내유일 가치사슬협력사(VCA)다. 에이직랜드의 주요 거래처는 TSMC의 선단 공정과 레거시 공정을 통한 반도체 개발 및 양산을 목표로 하는 팹리스 기업이다.

최근 4차 산업혁명 가속화에 따른 인공지능(AI)반도체, 자율주행 등 최첨단 미래 반도체 시장 수요가 확대됨에 따라 에이직랜드 수주량도 크게 늘었다. 여기에 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 선확보로 엣지향 AI반도체와 오토모티브 등 4차산업 주요 고객에게 디자인 솔루션을 제공하고 있다.

삼성증권 관계자는 “챗(Chat) GPT 등 초고속, 고집적 AI반도체 성장이 가속화하면서 폭넓은 공정을 보유한 TSMC 파운드리 선호도가 높아지고 있다”고 설명했다.

△세계 최초 고대역대 기지국용 5G 무선주파수(RF)칩 양산 △국내 최초 AI반도체 상용화 △TSMC의 다양한 전 공정 레퍼런스 보유 등의 기술 경쟁력을 갖췄다는 게 회사 측은 설명했다. 향후 기존 사업의 고도화를 토대로 한 TSMC, 암(Arm) 등 글로벌 메이저 파트너와 동반 성장, 미국 시장 본격 진출로 지속 성장을 견인할 방침이다.

총 공모주식수는 263만6330주, 희망 공모가 밴드는 1만9100~2만1400원이다. 공모금액은 최대 564억원이다. 오는 10월 23일~27일 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 11월 2일~3일 청약을 거쳐 11월 내 코스닥 상장을 목표로 한다. 대표 주관사는 삼성증권이다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 IPO를 통해 글로벌 팹리스의 본고장인 미국 시장 진출 본격화로 TSMC VCA 대표주자로 글로벌 톱 디자인하우스로 성장할 것”이라며 “4차 산업 가속화에 따른 프로젝트 확대, 지적재산권(IP) 비즈니스 등으로 고속 성장을 견인하겠다”고 말했다.