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"반도체는 사업보국…고객이 만족할때까지 설비투자"
- 이덕형 에이엘티 대표 인터뷰
- 공모자금 유망한 반도체 생산설비에 투자
- SIC 등 차세대 반도체 기술 개발 추진
- 패키징 강화로 OSAT 점유율 10% 목표
- 등록 2024-03-14 오전 6:00:00
- 수정 2024-03-14 오전 6:00:00
이 기사는 2024년 03월 14일 06시 00분에 마켓인 프리미엄 콘텐츠로 선공개 되었습니다.
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[이데일리 마켓in 김형일 기자] 반도체를 뺀 우리나라 경제는 상상할 수 없다. 반도체는 수출로 먹고사는 우리나라의 주력 수출 품목일 뿐만 아니라 일자리 등으로 파생되는 경제 효과도 어마어마하다. 재고 물량 증가로 인한 판가 하락으로 작년까지 극심한 침체기를 겪었던 반도체 시장. 반도체를 사업보국의 아이콘으로 여기고 차별화된 반도체 품질·성능 검증 기술을 제공하는 기업이 있다. 바로 상장 8개월 차에 접어든 에이엘티의 이야기다.
비메모리 반도체 후공정(OSAT) 테스트 전문기업 에이엘티는 지난 2003년 설립된 회사로 반도체 품질·성능 검증 기술인 웨이퍼테스트(Wafer test)를 제공하고 있다. 특히 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(Soc), 전력반도체(PM-IC) 등 비메모리 반도체에 대한 사업을 진행하면서 타사 대비 포트폴리오를 다변화한 것이 특징이다. 에이엘티의 자회사 에이지피는 반도체 조립 기술인 패키징(Packaging)을 담당하고 있다.
고객 커뮤니케이션 기반 시설·설비투자
에이엘티는 고객 커뮤니케이션을 가장 중요한 원칙으로 꼽는다. 이덕형 에이엘티 대표는 “고객 니즈에 부합하는 시설·설비투자는 커뮤니케이션을 통해 가능하다”며 “반도체 업황 변화, 기술 변곡점 도달에 대한 유연한 대처도 가능하다”고 말했다. 이어 “작년 7월 상장을 통해 확보한 공모자금 230억원 중 90억원을 시설·설비투자 활용했다”며 “나머지 금액도 순차적으로 시설·설비투자에 투입할 계획”이라고 했다.
특히 에이엘티는 내년까지 완공하는 충북 청주 오창테크노벨리 신규공장의 설비도 고객 커뮤니케이션을 통해 채워 나갈 예정이다. 이 대표는 “내년까지 고객사와 협의해 유망한 반도체 제품 관련 생산설비를 구축할 계획”이라며 “메모리컨트롤러, 이미지센서를 비롯해 어플리케이션 프로세서(AP) 관련 설비를 염두에 두고 있다”고 말했다. 신규공장 완공 시 생산능력(CAPA)은 기존 841억원에서 1985억원까지 높아질 전망이다.
에이엘티는 국내 양대 글로벌 반도체 기업을 비롯해 국내 대부분의 반도체 기업을 고객사로 두고 있다. 디스플레이구동칩, 이미지센서, 마이크로컨트롤러유닛, 시스템온칩, 전력반도체 등 4개의 주요 비메모리 고성능 반도체를 모두 커버할 수 있는 기술력을 확보한 것이 그 비결이다. 에이엘티는 국내에서 유일하게 초박막 타이코 웨이퍼(Thin Taiko Wafer)를 레이저로 절단할 수 있는 림컷(Rim cut) 기술도 보유 중이다.
변화하는 반도체 수요·기술 대비 추진
국내 반도체 시장은 올 하반기 위탁생산(파운드리), 고밀도집적회로(시스템LSI) 생산이 늘어나는 등 회복을 시작할 것으로 보인다. 이에 에이엘티는 신규 고객사 확보와 기술·경쟁력 강화에도 나선다는 방침이다. 이 대표는 “접촉하고 있는 다수의 반도체 설계기업(팹리스)을 통해 수주 물량을 추가로 확보할 계획”이라며 “실리콘 카바이드(SIC) 전력 반도체 등 수요·증가가 예상되는 품목에 대한 기술 개발도 진행 중”이라고 말했다. 실리콘 카바이드는 전기차 등에 쓰이며 차세대 전력반도체로 꼽히고 있다.
글로벌 비메모리 반도체 시장 규모는 지난 2021년 2871억 달러(약 383조5081억원)에서 오는 2030년 4231억 달러(약 565조924억원)로 성장할 것으로 예견된다. 지난 2021년 2370억 달러(약 316조5846)를 나타냈던 글로벌 전기차 시장 규모도 내년 5670억 달러(약 757조3986억원)에 이를 전망이다.
패키징 사업 강화로 OSAT 점유율 10% 조준
에이엘티는 수익 구조 다변화를 위해 패키징 강화도 추진한다. 이 대표는 “디스플레이구동칩, 이미지센서 후속 가공 공정에 해당하는 백그라인더쇼잉(Back grinder sawing), 리콘(Recon) 사업 비중 확대를 계획하고 있다”며 “에이엘티는 차별화된 기술로 두 시장을 선점할 것으로 기대된다”고 했다. 백그라인더쇼잉은 미세회로를 새긴 원형의 웨이퍼 원판을 얇게 갈고 잘게 자르는 공정이다. 리콘은 테스트가 완료된 웨이퍼 중 유효한 칩을 선별해 다시 재배치하는 과정이다.
에이엘티는 비메모리 반도체 후공정(OSAT)에 해당하는 웨이퍼테스트와 패키징을 제공 중이다. 매출 비중은 지난 2022년 기준 웨이퍼테스트 78.8%, 패키징 13.7%를 기록했다. 에이엘티는 현재 OSAT 시장점유율 3% 수준을 나타내고 있으며 향후 4년 안에 5%, 8년 안에 10%로 끌어올린다는 목표를 세웠다.
환원 정책 확대로 선한 영향력 전파
에이엘티는 주주환원 정책 확대를 통해 주주가치도 제고할 계획이다. 이 대표는 “비상장 시절에도 매년 현금 배당을 진행했지만, 계속해서 규모를 확대하는 것이 목표”라며 “최종목표는 동종업계 기업 대비 배당을 많이 하는 회사가 되는 것”이라고 밝혔다. 작년 에이엘티는 사내 임원이 자사주를 장내 매수하는 등 책임경영 의지를 피력했다.
에이엘티는 ESG(환경·사회·지배구조) 인증을 획득한 착한기업으로도 정평이 나 있다. 원부자재·에너지·폐기물의 효율적 관리, 윤리경영 및 부패방지 관련 법규, 행동강령, 실천규범 준수 등을 통해 ESG 인증을 획득한 에이엘티는 최근 장애아동들이 지역사회 내에서 가족과 함께 지내면서 재활치료를 받을 수 있도록 충북 청주의료원 공공어린이재활센터에 기부도 진행했다.
비메모리 반도체 후공정(OSAT) 테스트 전문기업 에이엘티는 지난 2003년 설립된 회사로 반도체 품질·성능 검증 기술인 웨이퍼테스트(Wafer test)를 제공하고 있다. 특히 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(Soc), 전력반도체(PM-IC) 등 비메모리 반도체에 대한 사업을 진행하면서 타사 대비 포트폴리오를 다변화한 것이 특징이다. 에이엘티의 자회사 에이지피는 반도체 조립 기술인 패키징(Packaging)을 담당하고 있다.
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에이엘티는 고객 커뮤니케이션을 가장 중요한 원칙으로 꼽는다. 이덕형 에이엘티 대표는 “고객 니즈에 부합하는 시설·설비투자는 커뮤니케이션을 통해 가능하다”며 “반도체 업황 변화, 기술 변곡점 도달에 대한 유연한 대처도 가능하다”고 말했다. 이어 “작년 7월 상장을 통해 확보한 공모자금 230억원 중 90억원을 시설·설비투자 활용했다”며 “나머지 금액도 순차적으로 시설·설비투자에 투입할 계획”이라고 했다.
특히 에이엘티는 내년까지 완공하는 충북 청주 오창테크노벨리 신규공장의 설비도 고객 커뮤니케이션을 통해 채워 나갈 예정이다. 이 대표는 “내년까지 고객사와 협의해 유망한 반도체 제품 관련 생산설비를 구축할 계획”이라며 “메모리컨트롤러, 이미지센서를 비롯해 어플리케이션 프로세서(AP) 관련 설비를 염두에 두고 있다”고 말했다. 신규공장 완공 시 생산능력(CAPA)은 기존 841억원에서 1985억원까지 높아질 전망이다.
에이엘티는 국내 양대 글로벌 반도체 기업을 비롯해 국내 대부분의 반도체 기업을 고객사로 두고 있다. 디스플레이구동칩, 이미지센서, 마이크로컨트롤러유닛, 시스템온칩, 전력반도체 등 4개의 주요 비메모리 고성능 반도체를 모두 커버할 수 있는 기술력을 확보한 것이 그 비결이다. 에이엘티는 국내에서 유일하게 초박막 타이코 웨이퍼(Thin Taiko Wafer)를 레이저로 절단할 수 있는 림컷(Rim cut) 기술도 보유 중이다.
변화하는 반도체 수요·기술 대비 추진
국내 반도체 시장은 올 하반기 위탁생산(파운드리), 고밀도집적회로(시스템LSI) 생산이 늘어나는 등 회복을 시작할 것으로 보인다. 이에 에이엘티는 신규 고객사 확보와 기술·경쟁력 강화에도 나선다는 방침이다. 이 대표는 “접촉하고 있는 다수의 반도체 설계기업(팹리스)을 통해 수주 물량을 추가로 확보할 계획”이라며 “실리콘 카바이드(SIC) 전력 반도체 등 수요·증가가 예상되는 품목에 대한 기술 개발도 진행 중”이라고 말했다. 실리콘 카바이드는 전기차 등에 쓰이며 차세대 전력반도체로 꼽히고 있다.
글로벌 비메모리 반도체 시장 규모는 지난 2021년 2871억 달러(약 383조5081억원)에서 오는 2030년 4231억 달러(약 565조924억원)로 성장할 것으로 예견된다. 지난 2021년 2370억 달러(약 316조5846)를 나타냈던 글로벌 전기차 시장 규모도 내년 5670억 달러(약 757조3986억원)에 이를 전망이다.
패키징 사업 강화로 OSAT 점유율 10% 조준
에이엘티는 수익 구조 다변화를 위해 패키징 강화도 추진한다. 이 대표는 “디스플레이구동칩, 이미지센서 후속 가공 공정에 해당하는 백그라인더쇼잉(Back grinder sawing), 리콘(Recon) 사업 비중 확대를 계획하고 있다”며 “에이엘티는 차별화된 기술로 두 시장을 선점할 것으로 기대된다”고 했다. 백그라인더쇼잉은 미세회로를 새긴 원형의 웨이퍼 원판을 얇게 갈고 잘게 자르는 공정이다. 리콘은 테스트가 완료된 웨이퍼 중 유효한 칩을 선별해 다시 재배치하는 과정이다.
에이엘티는 비메모리 반도체 후공정(OSAT)에 해당하는 웨이퍼테스트와 패키징을 제공 중이다. 매출 비중은 지난 2022년 기준 웨이퍼테스트 78.8%, 패키징 13.7%를 기록했다. 에이엘티는 현재 OSAT 시장점유율 3% 수준을 나타내고 있으며 향후 4년 안에 5%, 8년 안에 10%로 끌어올린다는 목표를 세웠다.
환원 정책 확대로 선한 영향력 전파
에이엘티는 주주환원 정책 확대를 통해 주주가치도 제고할 계획이다. 이 대표는 “비상장 시절에도 매년 현금 배당을 진행했지만, 계속해서 규모를 확대하는 것이 목표”라며 “최종목표는 동종업계 기업 대비 배당을 많이 하는 회사가 되는 것”이라고 밝혔다. 작년 에이엘티는 사내 임원이 자사주를 장내 매수하는 등 책임경영 의지를 피력했다.
에이엘티는 ESG(환경·사회·지배구조) 인증을 획득한 착한기업으로도 정평이 나 있다. 원부자재·에너지·폐기물의 효율적 관리, 윤리경영 및 부패방지 관련 법규, 행동강령, 실천규범 준수 등을 통해 ESG 인증을 획득한 에이엘티는 최근 장애아동들이 지역사회 내에서 가족과 함께 지내면서 재활치료를 받을 수 있도록 충북 청주의료원 공공어린이재활센터에 기부도 진행했다.
김형일 기자
ktripod4@
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